Технологическая ось

43 смотр.

Технологическая ось

Поверхность I — устанавливается по индикатору в пределах припуска на обработку. После этого совмещают ось вращения приспособления с технологической осью (по горизонтальному и вертикальному эталонам).

Поверхность I-I пуансона шлифуется до получения размера 2,4 мм, проверяемого индикатором, установленным по блоку мерных плиток (плитки кладут на эталон высоты Л). Затем малым диском приспособления поворачивают пуансон на 180° и шлифуют поверхность II-II; при этом диаметрально противоположный ролик большого делительного диска должен упираться в блок мерных плиток размером 79,21 мм.

Из исходного положения пуансон малым делительным диском поворачивают на 90°, а затем перемещением каретки на 6,45 мм ось шпинделя приспособления совмещается с центром дуги радиусом 1,05 мм. Каретка перемещается вниз по блоку мерных плиток, устанавливаемому между упором и соответствующей опорной площадкой и равному размеру вертикального эталона, уменьшенному на 6,45 мм. Измерение производится таким же способом, как и при шлифовании участков — и — по блоку мерных плиток размером 1,05 мм.

После этого шлифуется выступ пуансона. Вначале обрабатывается одна сторона и выдерживается размер 1,03 мм, а затем пуансон поворачивают на 180° и шлифуют вторую сторону.

Для шлифования дуговой поверхности радиусом 1 мм ось шпинделя приспособления совмещается с центром этой дуги. Величина перемещения кареток определяется исходя из координат центра дуги радиусом 1 мм, равных 0,76 и 1,5 мм.

При помощи большого делительного диска и блока мерных плиток размером 61,73 пуансон поворачивается на угол 22°30, шлифуется поверхность — и одновременно поверхность радиусом 1 мм до плавного сопряжения с ранее обработанной поверхностью II-П.

Таким же способом обрабатывается поверхность IV-IV пуансона и поверхность радиусом 1 мм с противоположной стороны профиля (предварительно перемещением кареток ось шпинделя совмещается с центром дуги этого радиуса).

Другие интересные статьи

43 смотр.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *